Hy 510 Cpu Warmtegeleidende Siliconen 10G

Naam : Koelpasta Thermische Geleidbaarheid : > 1.93w / M-k Thermische Weerstand : <0,225 en Deg C-in2 / W nettogewicht : 10 gram Een thermische pasta is een soort materiaal dat wordt gebruikt om de opening tussen de CPU en de warmteafleider te vullen, en dit materiaal wordt ook wel een thermisch interfacemateriaal genoemd. zijn functie is om de warmte die door de CPU wordt uitgestraald over te brengen naar de warmteafleider, de CPU-temperatuur op een stabiel niveau te houden, te voorkomen dat de CPU wordt beschadigd als gevolg van slechte warmteafvoer en de levensduur te verlengen. het werkt op elektronische componenten, elektriciens, huishoudelijke apparaten, lcds, leds, CPU-koelers en andere producten om de warmteoverdrachtsfunctie te verbeteren, lacunes te vullen, isolatie, waterdicht, vocht, schokbestendig, enz.. het kan ook worden gevuld tussen elektronische componenten en koellichamen. het bevochtigt het contactoppervlak voldoende om een zeer laag hittebestendig oppervlak te vorm Lees meer over de Hy 510 Cpu Warmtegeleidende Siliconen 10G van huismerk in de productgroep computer en kantoor